類別 | 內(nèi)容 |
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股票名稱 | |
股票編碼 | sh688120 |
公司中文全稱 | |
公司英文全稱 | |
所屬行業(yè) | |
所屬市場類型 | |
主營業(yè)務(wù) | 主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā),生產(chǎn),銷售及技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設(shè)備. |
公司簡介 | 公司是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體設(shè)備制造商。公司主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設(shè)備。CMP是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝,公司所生產(chǎn)CMP設(shè)備可廣泛應用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線,產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達到國際先進水平。公司曾榮獲“天津市科學技術(shù)獎(技術(shù)發(fā)明)一等獎”、“中國機械工業(yè)科學技術(shù)獎(技術(shù)發(fā)明)特等獎”、“2018年度、2019年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”、“中國好設(shè)計金獎”等榮譽。 |
法人代表 | 張國銘 |
總經(jīng)理 | 張國銘 |
董秘 | 崔蘭偉 |
成立日期 | 2013-04-10日 |
注冊資本 | 1.1億 |
員工人數(shù) | 690人 |
上市日期 | 日 |
總股本 | 1.07億股 |
流通股本 | 0.25億股 |
最近四個季度凈利潤 | 3.134億元 |
每股凈資產(chǎn) | 42.041元 |
電子郵箱 | ir@hwatsing.com |
公司網(wǎng)址 | www.hwatsing.com |
所在省份 | 天津 |
所在城市 | 天津市 |
所在區(qū)域 | |
辦公地址 | 天津市津南區(qū)咸水沽鎮(zhèn)聚興道9號8號樓,9號樓 |