| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 股票名稱 | |
| 股票編碼 | sh688216 |
| 公司中文全稱 | |
| 公司英文全稱 | |
| 所屬行業(yè) | |
| 所屬市場類型 | |
| 主營業(yè)務(wù) | 從事集成電路的封裝,測試業(yè)務(wù).以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝,測試及提供封裝技術(shù)解決方案. |
| 公司簡介 | 公司自成立以來始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測試領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會(huì)評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。 |
| 法人代表 | 梁大鐘 |
| 總經(jīng)理 | 梁大鐘 |
| 董秘 | 文正國 |
| 成立日期 | 2006-11-07日 |
| 注冊資本 | 1.1億 |
| 員工人數(shù) | 1502人 |
| 上市日期 | 日 |
| 總股本 | 1.06億股 |
| 流通股本 | 0.42億股 |
| 最近四個(gè)季度凈利潤 | 0.659億元 |
| 每股凈資產(chǎn) | 9.418元 |
| 電子郵箱 | IR@chippacking.cn |
| 公司網(wǎng)址 | www.chippacking.com |
| 所在省份 | 廣東 |
| 所在城市 | 深圳市 |
| 所在區(qū)域 | |
| 辦公地址 | 廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈 |
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