| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 甬矽電子 |
| 股票編碼 | sh688362 |
| 公司中文全稱 | |
| 公司英文全稱 | |
| 所屬行業(yè) | |
| 所屬市場類型 | |
| 主營業(yè)務 | 主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā),不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務,以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務. |
| 公司簡介 | 公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩(wěn)定量產。 |
| 法人代表 | 王順波 |
| 總經理 | 王順波 |
| 董秘 | 金良凱 |
| 成立日期 | 2017-11-13日 |
| 注冊資本 | 4.1億 |
| 員工人數 | 3069人 |
| 上市日期 | 日 |
| 總股本 | 4.08億股 |
| 流通股本 | 0.46億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 3.248億元 |
| 每股凈資產 | 4.615元 |
| 電子郵箱 | zhengquanbu@forehope-elec.com |
| 公司網址 | www.forehope-elec.com |
| 所在省份 | 浙江 |
| 所在城市 | 寧波市 |
| 所在區(qū)域 | |
| 辦公地址 | 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號 |
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